Новости

Ученые РФ разработали 
«Умную фольгу» для крепления промышленных датчиков

Разработка оформлена как ноу-хау, но уже нашла применение на некоторых предприятиях промышленности, таких как ОАО «Микроволновые системы», ОАО «Фомос-Материалс» и другие


МОСКВА, 21 октября. /ТАСС/. Ученые из Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого создали новую технологию крепления пьезоэлектрических кристаллов (материал, внутри которого под действием механического напряжения возникает электрическое поле) на проводящие подложки, сообщил в пятницу медиа-центр СПбПУ. Технология получила название «Smart Foil» («умная фольга»).

Пьезоэлектрические кристаллы нужны для датчиков на радиолокационных станциях, в авиационной и нефтяной промышленности. Однако в работе с ними всегда стояла проблема их крепления к проводящей поверхности. Обычные проводящие клеи не дают необходимой электропроводности, а крепление с их помощью получается не очень прочным. Просто припаять классическим способом нельзя, потому что он очень термочувствительный и хрупкий.

Ученые предложили новый способ крепления таких датчиков: метод холодной пайки реакционным саморазогревающимся наноприпоем. При этом методе на датчик наносят несколько тысяч наноразмерных слоев, которые и образуют «умную фольгу». Слои, из которых состоит «фольга» могут взаимодействовать друг с другом в ходе самораспространяющегося высокотемпературного синтеза. При этой реакции фольга нагревается до 1700 градусов Цельсия, и расплавляется, прикрепляя датчик к поверхности.

Температура достаточно высокая для прикрепления датчика, но не успевает проникнуть вглубь прикрепляемого материала и повредить датчик. Новый метод позволяет крепить с паяной прочностью те элементы, которые нельзя паять обычным способом.

По сообщению медиа-центра СПбПУ, разработка оформлена как ноу-хау, но уже нашла применение на некоторых предприятиях промышленности, таких как ОАО «Микроволновые системы», ОАО «Фомос-Материалс» и другие.

В дальнейшем технология создания таких самоприпаивающихся кристаллов получит свое развитие на соединении сложных микроэлектромеханических систем с основаниями, а также в сборке СВЧ-модулей.