Click to order
Total: 
Оставьте свой телефон и бы перезвоним вам!
Или позвоните нам по телефону
+7 (981) 220-1836
Услуги корпусирования микросхем
Мы оказываем услуги корпусирования микросхем любой сложности по выгодной цене за короткие сроки

Корпусирование микросхем

Корпусирование интегральных схем (ИС) представляет собой окончательный этап производства, в процессе которого полупроводниковый кристалл устанавливают в корпус. В него обычно входят фиксация на носителе или основании, соединение контактных площадок с электрическими выводами и герметизация. После того как корпусирование кристалла завершено, осуществляется завершающее тестирование работы микросхемы. Лазерный цех SNDGroup предлагает юридическим и коммерческим организациям Российской Федерации весь спектр услуг, связанных со сборкой интегральных схем. Благодаря инновационным технологиям, современному оборудованию и квалифицированному персоналу мы можем обеспечить высокое качество работ и выполнение их в максимально сжатые сроки.

Наши предложения

Корпусирование микросхем в различные виды металлополимерных и металлокерамических корпусов.
Сборка интегральных микросхем в пластиковых корпусах с проволочным монтажом и герметизацией компаундом.
Корпусирование двух рамочных конструкций ИС с использованием 3D-интеграции и технологии flip-chip.
Сборка интегральных микросхем с интеграцией в одном корпусе активных/пассивных компонентов по технологии SIP (System-Un-Package).
Весь спектр услуг по функциональному тестированию ИС согласно стандартам JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council).

Как заказать корпусирование микросхем

01

02
03

Расчет сметы

Вы оставляете на сайте заявку и максимум через 15 минут с вами связывается наш представитель, чтобы уточнить детали.
На основе вашей заявки составляется техническое задание на корпусирование. Подбираются наиболее подходящий тип корпуса, технологии, расходные материалы.
Рассчитывается общая стоимость работ, в которой учитываются их объем и сложность, а также цена расходных материалов.

Составление ТЗ

04

Корпусирование

Работы проводятся строго в соответствии с ТЗ. После их завершения проводится контроль качества – рентгеноскопией или иным неразрушающим методом.

Создание заказа

Техническая часть
Корпус интегральной микросхемы (ИС) представляет собой герметичное устройство, предназначенное для защиты от неблагоприятных воздействий окружающей среды. К таким факторам относятся электромагнитные излучения, повышенная влажность, механические нагрузки, агрессивные химикаты, прямые солнечные лучи и т. д. Кроме этого, корпус должен обеспечивать:


  • передачу электрических сигналов;
  • подвод питания к элементам;
  • быстрый отвод выделяемого тепла от кристаллов;
  • проверку (при необходимости) параметров микросхемы;
  • корректную сборку и монтаж в изделие.

Кроме этого, работоспособность установленного элемента должна сохраняться в заданном диапазоне температур. Все это предъявляет высокие требования к материалам и конструкции и делает корпусирование сложной и ответственной задачей. Чтобы упростить автоматизированную сборку, был разработан стандартный ряд типоразмеров.

Виды корпусов для микросхем

При всем разнообразии конструкций все изделия делятся на две большие группы.

Для сквозного монтажа. Микросхема располагается с одной стороны печатной платы, ее выводы – с другой. В категорию «выводных» корпусов входят следующие виды.
  • DIP (Dual In-Line Package). Это один из самых популярных вариантов при корпусировании микросхем. Он представляет собой прямоугольник с двумя рядами выводов-ножек, расположенными перпендикулярно к плоскости корпуса. Общее количество выводов указывается цифрой после DIP, например, DIP14. Особенности материала и конструкции указываются дополнительно:
  • PDIP – из пластика;
  • CDIP – из керамики;
  • HDIP – теплорассеивающий (оснащен радиаторами);
  • SDIP – с уменьшенным расстоянием между выводами.
  • SIP (Single In line Package). От предыдущего вида он отличается тем, что выводы располагаются с одной стороны – на длинном торце. Такой плоский корпус занимает меньше места, чем DIP, и его очень удобно монтировать. Цифрой в маркировке указывается количество выводов, например, SIP18. Теплорассеивающая модификация (с радиатором) обозначается как HSIP.
  • ZIP (Zigzag In line Package). Это плоский корпус с зигзагообразно изогнутыми выводами, расположенными на торце. Модификация с радиатором (теплорассеивающая) обозначается как HZIP. Цифры в маркировке указывают количество выводов.
Для поверхностного монтажа. Они предназначаются для корпусирования SMD-компонентов. В отличие от предыдущей категории и корпус микросхемы, и ее выводы располагаются с одной стороны печатной платы. Их припаивают к специальным проводящим дорожкам на поверхности ПП. В категорию корпусов для SMD-монтажа входят такие виды.
  • SOIC (Small-Outline Integrated Circuit). По форме корпус напоминает DIP, но отличается выводами. Они расположены на длинных торцах и изогнуты так, чтобы монтироваться на той же стороне печатной платы, где находится микросхема.
  • SOP (Small Outline Package). Конструкция этого корпуса идентична SOIC: ножки на длинных торцах изогнуты для удобного поверхностного монтажа. К модификациям SOP относятся:
  • PSOP – в корпусе из пластика, самый востребованный вариант;
  • HSOP – теплорассеивающий с небольшими радиаторами посередине;
  • SSOP – меньших размеров, чем стандартная конструкция;
  • TSSOP – отличается большей площадью и меньшей толщиной, используется для сильно нагревающихся компонентов.
  • SOJ. От варианта SOP конструкция отличается особой формой ножек-выводов: они загнуты в виде буквы J так, что расположены под корпусом. Именно поэтому и получили свое название.
  • QFP (Quad Flat Package). Корпус имеет квадратную форму и выводы, расположенные со всех четырех сторон. Производители предлагают модификации QFP, аналогичные DIP:
  • PQFP – из пластика;
  • CQFP – из керамики;
  • HQFP – с радиаторами (теплорассеивающий);
  • TQFP – тонкий.
  • PLCC/СLCC (Plastic/Ceramic Leaded Chip Carrier). Это квадратный корпус из пластика или керамики. Его контакты размещены на всех четырех торцах и изогнуты в виде буквы J. Поэтому такой вариант иногда называют QFJ. Корпус PLCC/СLCC предусматривает установку в специальную панель. Яркий пример такого корпусирования - микросхема BIOS.
  • PGA (Pin Grid Array). Это квадратный или прямоугольный корпус, на нижней поверхности которого находится матрица из штырьков. Такая конструкция предусматривает установку в соответствующую панель, зажимающую выводы специальным рычажком. Корпус PGA, как правило, используется для установки процессоров ПК.
  • LGA (Land Grid Array). От предыдущего корпуса отличается формой выводов матрицы, расположенной на нижней поверхности. Это не штырьки (pin), а металлизированные контактные площадки (land). LGA, как и PGA, используется для корпусирования процессоров и устанавливается в специальную панель, к которой плотно прижимается с помощью защелок.
  • BGA (Ball Grid Array). Вместо штырьков и контактных площадок здесь расположены припойные шарики. Они занимают мало места, поэтому применяются в производстве компактной электроники – планшетов, ноутбуков, мобильных телефонов и т. п. Корпуса BGA и недавно появившиеся microBGA относятся к самым популярным технологиям корпусирования.

Уровни корпусирования электроники

Корпусированием называют интеграцию электронных компонентов в функциональное устройство путем обеспечения проводимости. Формирование последней предусматривает наличие нескольких уровней.

Нулевой. На этом уровне формируются свойства межсоединения на панели еще до того, как она будет разделена на отдельные чипы. В нулевой уровень входят формирование перераспределительных слоев (RDL) и их перераспределительных площадок, с включением пассивных компонентов или без них. Сюда же относится размещение металлических слоев и (как альтернатива) нанесение медных подушек на площадки. Корпусированием нулевого уровня называются также и другие операции с пластиной до ее разделения на чипы.

Первый. К нему относят первичное соединение ИС, графических процессоров и т. п. с другими элементами. Корпуса, применяющиеся на первом уровне, предназначены формировать проводимость чипа путем ее вывода на более крупную площадку и более простое соединение с другими элементами. Их примером являются корпуса flip-chip или соединенные проводами. Выводы могут располагаться по периметру, в два ряда или в виде поверхностной решетки.

Второй. Он относится к производству печатных плат (ПП) и включает в себя все операции, связанные с их сборкой. В него входит установка корпусов I уровня, резисторов, конденсаторов, индукторов и других пассивных элементов.

Третий. Под ним подразумевается конечная сборка, то есть соединение готовых плат с другими элементами и установку в корпус, после чего электронное устройство считается готовым и отправляется на тестирование.

Требования к корпусированию

Установка полупроводниковых кристаллов в корпуса относится к завершающему этапу производства. Качество конечного изделия зависит от того, насколько правильно были выбраны материалы и точно соблюдался технологический процесс. К каждому уровню корпусирования предъявляются свои требования.

Нулевой. На этом уровне пластины, как правило, обрабатываются индивидуально. Многие процессы, которые проходят в установках напыления и покрытия, являются вакуумными. Поэтому так важно обеспечить высокую степень чистоты использующихся реагентов, а сами материалы должны быть совместимы с процессами, включающими в себя применение вакуума.

Первый. Корпусирование этого уровня является самым близким к чипу. Поэтому желательно, чтобы коэффициенты теплопроводности всех использующихся были низки и максимально близки по значению. Это позволит избежать появления трещин при перепадах температур и обеспечит надежное соединение металлических и диэлектрических пленок.

Второй. Требования этого уровня менее строги к коэффициенту теплопроводности, но включают в себя:

  • химическую совместимость к веществам, очищающим остатки смолы;
  • сохранение свойств после использования механического и/или лазерного сверления;
  • определенный уровень физических и экологических свойств металлов и диэлектриков.

Самыми авторитетными документами, регламентирующими требования ко всем трем уровням, являются стандарты IPC – Международной Ассоциации производителей электроники.

Что входит в корпусирование

Сборка и герметизация интегральных схем, процессоров и полупроводниковых приборов включает в себя три основных этапа.

Присоединение кристалла к основанию корпуса. Основными требованиями к этой операции относятся надежность и механическая прочность соединения, в отдельных случаях – быстрое рассеивание тепла (передача его к подложке). Присоединение осуществляется приклеиванием или пайкой.

Материалы для приклеивания. При корпусировании кристаллов используются диэлектрические и электропроводящие клеи. Для улучшения теплопроводящих свойств в состав первых добавляют керамические или стеклянные порошки, во вторые – мелкодисперсное серебро.

Материалы для пайки. Припаивание кристаллов/микросхем осуществляется проводящими припоями:

  • стеклянными. Они состоят из окислов металлов, устойчивы к коррозии, имеют хорошее сцепление практически со всеми материалами;
  • металлическими. Такая пайка осуществляется с помощью паяльной пасты или навесок/прокладок припоя (преформ). Последние помещают между кристаллом и подложкой.

Присоединение выводов. В зависимости от конкретного изделия применяются следующие виды операций.

Проволочный монтаж. Присоединение осуществляется с помощью металлических лент или проволоки из меди, алюминия или золота. Для этого используется ультразвуковая, термокомпрессионная или электроконтактная сварка.

Беспроволочный монтаж. Его проводят по технологии flip-chip («перевернутый кристалл»). Контакты, имеющие вид шариков/балок, формируются при металлизации поверхности методами:

  • электролитического/вакуумного напыления;
  • заполнением готовыми микросферами;
  • трафаретной печати.

После этого кристалл переворачивается и монтируется на подложке.

Защита от внешнего воздействия. Окружающая среда оказывает значительное влияние на качество поверхности кристалла и, как результат, на стабильность его рабочих характеристик. Поэтому правильная защита от неблагоприятного внешнего воздействия является важным этапом корпусирования. Она осуществляется на завершающем этапе сборки и может проводиться в одном из двух вариантов (в зависимости от технологии производства).

Корпусная герметизация. Ее проводят присоединением крышки корпуса к его основанию. Для этого используются пайка, сварка или приклеивание, обеспечивающие вакуум-плотную герметизацию. Технология присоединения, тип клея и припоя (стеклянный либо металлический) выбираются под конкретные задачи производства.

Бескорпусная герметизация. Для нее используются полимеры (пластмассы) либо компаунды. После отвердевания (полимеризации) они могут быть мягкими или твердыми, в соответствии с поставленными задачами. В современном производстве используется две технологии бескорпусной герметизации:

  • glob-top («капля»). Компаунд наносится на верхнюю часть микросборки так, чтобы сформировался купол, покрывающий как сам кристалл, так и его выводы. Для этого используется герметизирующий состав средней вязкости;
  • dam-and-fill («дамба и наполнение»). Такая технология применяется для бескорпусной герметизации микросхем и кристаллов с большим количеством выводов. Сначала по периметру возводится «дамба» из компаунда с высокой вязкостью. Затем она заполняется низковязким материалом.

К преимуществам бескорпусной герметизации можно отнести ее универсальность и гибкость дозирования. Один и тот же материал и оборудование могут использоваться для кристаллов различной формы и размеров.
Оставьте запрос, и мы оперативно с вами свяжемся
Ваш запрос
Выгодное предложение
Мы подберем для вас подходящие материалы и рассчитаем стоимость
Бесплатный макет
Наши специалисты подберут для вас макет в соответствии с ГОСТом
Изготовление
Мы ценим ваше время и выполним работу в кратчайшие сроки
1
2
3
4
Как заказать корпусирование микросхем

Сделать заказ

SND

Даю согласие на обработку персональных данных

SND
Мы поможем вам с выбором материалов и разработкой макета, а также рассчитаем стоимость вашего заказа.