Click to order
Total: 
Оставьте свой телефон и бы перезвоним вам!
Или позвоните нам по телефону
+7 (981) 220-1836
Услуги пайки электроники
Мы оказываем услуги пайки электроники любой сложности по выгодной цене за короткие сроки

Паяние электроники

SNDGroup предлагает государственным и частным организациям России услуги пайки электроники по представленному проекту. Благодаря современному оборудованию и инновационным технологиям, в частности, SmartFoil, мы обеспечиваем гарантированно высокое качество работ и сжатые сроки их выполнения.

Наши преимущества

Точность исполнения
Мы выполняем самые сложные операции по паянию электроники с точным соблюдением последовательности операций, температурного режима и других требований ТЗ.
Высокое качество
В пайке электроники мы используем инновационные разработки SNDGroup. Они позволяют значительно повысить производительность и качество сборки.
Тщательный контроль
После завершения работ готовая сборка проверяется на отсутствие дефектов. Для этого мы используем методы неразрушающего контроля – рентгеноскопию и ряд других, о чем заказчику предоставляется подробный отчет.
Индивидуальный подход
Технология паяния электроники подбирается точно под каждое конкретное задание с учетом особенностей печатной платы (ПП), материала корпуса, типа подложки, вида кристалла, его размеров и других факторов.

Как заказать пайку электроники

01

02
03

Расчет общей стоимости

Очень быстро, максимум через четверть часа с вами свяжется специалист SNDGroup. Он уточнит детали вашего заказа.
По вашей заявке будет разработано индивидуальное ТЗ, в котором будет указана технология пайки электроники. Если у вас имеются свои требования, они должны быть приложены к заявке.
На основе технического задания рассчитывается стоимость с учетом технологии работ, использующегося оборудования (инструмента) и расходных материалов.

Получить наше предложение

04

Пайка электроники

Все работы будут выполнены на высоком профессиональном уровне в максимально сжатые сроки. Затем их качество проверяется одним или несколькими способами неразрушающего контроля. Результат оформляется в виде отчета, прилагаемого к готовым изделиям.

Оставить заявку на сайте

Теоретическая часть
Надежность сборки любой электроники во многом зависят от того, насколько точно подобраны технологические процессы и выбран припой – сплав для соединения деталей. Паяние на печатные платы (диэлектрические пластины с токопроводящими дорожками) может быть ручным (специальным паяльником) либо на оборудовании, в котором все операции или часть их осуществляются автоматически. При сборке используются два типа монтажа:

  • DIP (THT), выводной или сквозной – контакты выводятся через отверстия наружу печатной платы (ПП);
  • SMD, поверхностный – фиксация осуществляется на металлизированных дорожках поверхности.

При пайке сложной электроники часто требуются оба вида монтажа. В этом случае сначала монтируют SMD-, а затем – DIP-элементы.

Виды пайки электроники

Одним из параметров классификации паяния является количество одновременно монтируемых элементов. Согласно этому показателю, пайка может быть:

  • групповой (синхронной), когда тепловое воздействие испытывает сразу вся поверхность ПП;
  • селективной (индивидуальной), с локальным нагревом отдельных участков.

Однако основным признаком классификации будет технология. Она делится на пять категорий пайки: волной припоя, инфракрасным нагревом, конвекцией, конденсацией и лазером. Выбор правильной технологии в сочетании с групповой обработкой всей печатной платы позволяет существенно сократить сроки работ и сохранить высокое качество соединений.
Пайка волной припоя
Она впервые появилась в 1950-х годах и сохранила свою актуальность доныне. Пайка волной припоя осуществляется в такой последовательности:

  • на ПП устанавливаются электронные компоненты, после чего она подается на конвейер;
  • площадки, где необходимо нанести паяльный состав, покрывают флюсом;
  • плата плавно нагревается и отправляется к ванне с жидким припоем;
  • сопла создают волну, гребень которой имеет расчетные размеры;
  • припой в заданном количестве наносится на подготовленные площадки и выводы.

Такую технологию пайки выбирают преимущественно при DIP-монтаже. Это удобно, так как компоненты и их выводы находятся по разные стороны печатной платы. Пайка волной может применяться и при поверхностном монтаже, однако для него потребуется предварительная подготовка. Например, перед подачей ПП к ванне с припоем компоненты следует приклеить к поверхности. Кроме того, паяльным составом омываются не только поверхность платы, но и корпуса SMD, которые не всегда могут выдержать такой нагрев. Это существенно ограничивает использование такого способа для поверхностного монтажа.
Пайка инфракрасным излучением
Принцип действия такого метода заключается в том, что на участки пайки направляют сфокусированный поток тепловых лучей (ИК-излучения).

Виды оборудования. Для пайки электронных компонентов на печатной плате применяются инфракрасные печи, работающие автоматически или полуавтоматически. В последнем случае на некоторых этапах требуется вмешательство оператора. По типу источника инфракрасные установки делятся на следующие виды:

  • ламповые;
  • панельные;
  • комбинированные.

Последние включают в себя и лампы, и панели. Современные модели инфракрасных печей позволяют равномерно прогреть печатные платы (без так называемых «горячих точек») и предусматривают быстрый отвод газообразных веществ, которые образуются при испарении флюсов.

Преимущества ИК-пайки. К существенным плюсам такого паяния электроники относятся:

  • возможность применения в серийном и массовом производстве ПП;
  • отсутствие необходимости приклеивания (если элементы монтируются с одной стороны);
  • возможность сборки печатных плат с плотным размещением электронных компонентов;
  • удобная фиксация всех элементов, даже если их контакты скрыты под корпусом;
  • осуществление дифференцированного нагрева – разного для различных зон печатной платы.

При выборе инфракрасной технологии обязательно учитываются тип элементов и ограничения, связанные с материалами ПП.
Конденсационная пайка
Такая технология в качестве источника тепла использует паровую фазу инертных жидкостей. Она будет хорошим вариантом для производства малых серий ПП с SMD-элементами любого типа. Конденсационная пайка включает в себя несколько этапов:

  • подготовленная печатная плата с электронными компонентами, установленными на паяльном составе, помещается в камеру нагрева;
  • в ней ПП нагревается за счет того, что на ее поверхности конденсируется пар инертной жидкости, не вызывающей окисления;
  • при кипении пар вытесняет атмосферный воздух из рабочей зоны, и пайка электроники осуществляется в бескислородной среде.

Для такой технологии подбирается жидкость, которая имеет температуру кипения в диапазоне +160…260 °С. Учитываются индивидуальные требования к процессу и особенности припоя (со свинцом или без него). Благодаря стабильной температуре паровой фазы компоненты не перегреваются, а условия процесса для разных плат воспроизводятся максимально точно. Такая технология позволяет изготавливать любые ПП, в том числе многослойные, гибкие, на основании из алюминия.
Конвекционная пайка
В ней предусматривается нагрев паяльной пасты горячим воздухом за счет искусственной конвекции. Если требуется свести к минимуму процессы окисления, то пайку проводят в инертной газовой среде. Конвекционная технология включает в себя четыре последовательных этапа:

  • проводится нагрев платы с установленными электронными компонентами;
  • температура нагрева выравнивается (стабилизируется) до заданного уровня;
  • осуществляется оплавление контактов;
  • печатная плата охлаждается до комнатной температуры.

Конвекционная пайка электроники предусматривает использование специальных камер, где температура регулируется по заданному алгоритму, либо нескольких конвейерных печей с последовательным перемещением печатных плат из одной зоны нагрева в другую. При расчете температурного профиля учитываются характеристики электронных компонентов, тип паяльной пасты, материал ПП и другие факторы.
Лазерная пайка
Источником нагрева является точно сфокусированный луч лазера, который локально воздействует на отдельные контакты. Современные лазерные установки могут выполнять селективное паяние электроники со скоростью 10 выводов в секунду, что сравнимо с производительностью классического оборудования, выполняющего групповую обработку печатных плат. Такая технология позволяет создавать сложные микроэлектронные устройства и в некоторых случаях будет незаменимой. К преимуществам лазерной пайки относятся:

  • отсутствие перегрева, позволяющее работать с термочувствительными элементами;
  • низкий уровень окисления паяльного состава;
  • изготовление ПП с очень высокой плотностью монтажа;
  • пайка выводов с малым шагом без возникновения перемычек и иных дефектов;
  • возможность полной автоматизации процесса, в том числе лазерный контроль соединений.
Материалы, использующиеся при пайке электроники
Качество конечной электроники определяется не только правильным выбором технологии пайки. Оно зависит и от расходных материалов, которые тоже должны подбираться под электронные компоненты и тип ПП.

Флюс. Он важен для любого процесса пайки, в том числе того, который осуществляется при сборке печатных плат. Основное назначение флюса – удаление оксидов с выводов компонентов и медных дорожек печатной платы. Благодаря этому значительно улучшается качество пайки. При паянии электроники чаще всего применяются такие флюсы:

  • тип R – материал не активирован, используется там, где окислительные процессы минимальны;
  • тип RMA – умеренно активированный флюс. Используется в местах окисления среднего уровня;
  • тип RA – активированный флюс. Его применяют там, где окислительные процессы чрезвычайно сильны.

Некоторые из них растворимы в воде, не образуя осадков. Есть также материалы, которые не требуют очистки после пайки, например, No-Clean Flux.

Припой. Качество этого материала определяет срок службы любой печатной платы или электронного устройства. Различают две категории припоя для электроники:

  • свинцовосодержащие. Чаще всего используется эвтектический сплав олова и свинца в соотношении 63/37. Он плавится точно при температуре +183 °С, благодаря чему его можно использовать в автоматических процессах паяния электроники;
  • бессвинцовые. Так как свинец является вредным веществом и для людей, и для окружающей среды, были разработаны составы для пайки, в которые он не входит. Они плавятся при температуре около +250 °С. Наиболее востребованы припои, в которые входят олово, серебро и медь в соотношении 96,5 – 3,0 – 0,5 %.

Материалы, не содержащие свинца, дороже тех, в которых он имеется. Вторым минусом бессвинцовых припоев можно считать худшее смачивание контактных площадок по сравнению со свинцовосодержащими.
Оставьте запрос, и мы оперативно с вами свяжемся
Ваш запрос
Выгодное предложение
Мы подберем для вас подходящие материалы и рассчитаем стоимость
Бесплатный макет
Наши специалисты подберут для вас макет в соответствии с ГОСТом
Изготовление
Мы ценим ваше время и выполним работу в кратчайшие сроки

Как заказать пайку электроники

1
2
3
4

Сделать заказ

SND

Даю согласие на обработку персональных данных

SND
Мы поможем вам с выбором материалов и разработкой макета, а также рассчитаем стоимость вашего заказа.