Качество конечной электроники определяется не только правильным выбором технологии пайки. Оно зависит и от расходных материалов, которые тоже должны подбираться под электронные компоненты и тип ПП.
Флюс. Он важен для любого процесса пайки, в том числе того, который осуществляется при сборке печатных плат. Основное назначение флюса – удаление оксидов с выводов компонентов и медных дорожек печатной платы. Благодаря этому значительно улучшается качество пайки. При паянии электроники чаще всего применяются такие флюсы:
- тип R – материал не активирован, используется там, где окислительные процессы минимальны;
- тип RMA – умеренно активированный флюс. Используется в местах окисления среднего уровня;
- тип RA – активированный флюс. Его применяют там, где окислительные процессы чрезвычайно сильны.
Некоторые из них растворимы в воде, не образуя осадков. Есть также материалы, которые не требуют очистки после пайки, например, No-Clean Flux.
Припой. Качество этого материала определяет срок службы любой печатной платы или электронного устройства. Различают две категории припоя для электроники:
- свинцовосодержащие. Чаще всего используется эвтектический сплав олова и свинца в соотношении 63/37. Он плавится точно при температуре +183 °С, благодаря чему его можно использовать в автоматических процессах паяния электроники;
- бессвинцовые. Так как свинец является вредным веществом и для людей, и для окружающей среды, были разработаны составы для пайки, в которые он не входит. Они плавятся при температуре около +250 °С. Наиболее востребованы припои, в которые входят олово, серебро и медь в соотношении 96,5 – 3,0 – 0,5 %.
Материалы, не содержащие свинца, дороже тех, в которых он имеется. Вторым минусом бессвинцовых припоев можно считать худшее смачивание контактных площадок по сравнению со свинцовосодержащими.