При раскрое материалов лучом лазера используются следующие технологии:
- разделение. Такой способ предполагает сквозную резку и применяется для получения отдельных деталей различных контуров;
- термораскалывание. Используется для работы с хрупкими материалами. Резка осуществляется за счет создания в нужном месте термического напряжения;
- скрайбирование. Технологию применяют для ситалловых подложек, керамики и полупроводниковых материалов.
В первых двух способах используются лазеры непрерывного действия. Третья технология (скрайбирование) обычно предусматривает воздействие луча, работающего в импульсном или импульсно-периодическом режиме.